用友t报表公式是什么意思(用友报表公式函数说明)

　　购买报告请联系：

　　麦姆斯咨询 王懿

　　电话：17898818163

　　电子邮箱：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）

　　OPPO R11智能手机搭载高通骁龙660八核处理器，运行于Android 7.1操作系统，配备5.5英寸1080P（1920 x 1080）的AMOLED屏幕，4GB运行内存。采用双Nano-SIM卡槽设计，支持最高128GB扩展存储。内置3000mAh锂聚合物电池，前置2000万像素景深主摄像头+800万专业景深副摄像头，后置1600万像素摄像头，支持指纹识别功能。

　　OPPO R11手机后盖上的天线经过新的设计显得其更隐蔽，且机身两侧较薄，提高握持手感。不过后置摄像头突出较为明显，突出高度约为1.13mm。

　　OPPO R11手机后盖通过两颗六角螺丝和卡扣与内支撑固定，卡扣固定较为牢固，后盖与内支撑连接缝隙处贴有一圈泡棉胶。

　　OPPO R11手机内部部件大多使用十字螺丝固定，BTB接口都有泡棉保护，主板上的BTB接口还盖有金属盖保护。

　　OPPO R11手机电池通过透明胶纸和双面胶固定，易于拆解和更换。

　　OPPO R11手机屏幕通过加热将其从内支撑上取下，指纹识别按键通过硅胶固定在保护玻璃上，按键不可按压。

　　去掉OPPO R11手机屏蔽罩后可以看到主板上的IC。

　　OPPO R11手机主板正面主要IC（下图）:

　　红色-Qualcomm-SDR660-无线收发芯片

　　黄色-Sensortek-STK3210-光线距离传感器芯片

　　蓝色-NXP-TFA9890A-音频芯片

　　绿色-Qualcomm-SDM660-八核处理器

　　青色-Samsung-KMDH6001DM-4GB内存+64GB闪存芯片

　　OPPO R11手机主板背面主要IC（下图）:

　　红色-Qualcomm-WCN3990-WiFi/蓝牙芯片

　　橙色-Qualcomm-PM660A-电源管理芯片

　　黄色-Qualcomm-PM660-电源管理芯片

　　绿色-STMicroelectronics-LSM6DS3-加速度/陀螺仪芯片

　　青色-麦克风

　　蓝色-Skyworks-SKY77643-31-功率放大器芯片

　　紫色-Skyworks-SKY77916-21-无线收发前端芯片

　　OPPO R11手机前置摄像头CMOS图像传感器型号为S5K2T7SP，厂商为三星（Samsung），5片式镜头。

　　S5K2T7SP（2000万像素）CMOS图像传感器照片，虚线框区域为CMOS图像传感器图片，尺寸为1/2.7”。

　　OPPO R11手机后置双摄像头模组厂商均为舜宇（Sunny），而CMOS图像传感器使用的则是索尼（Sony）的IMX398（1600万像素）和IMX350（2000万像素），摄像头支持2倍光学变焦。

　　IMX350（2000万像素）CMOS图像传感器照片，虚线框区域为CMOS图像传感器，尺寸为1/2.8”。

　　IMX398（1600万像素）CMOSCMOS图像传感器照片，虚线框区域为CMOS图像传感器，尺寸为1/2.8”。

　　OPPO R11手机机身主板上的BTB接口都加有金属盖保护，且接口上还贴有泡棉保护。

　　OPPO R11手机后盖上的侧键通过橡胶片卡住固定其位置。

　　OPPO R11手机扬声器处设计有两个隔音材料，提升外放音质效果。

　　OPPO R11手机指纹识别模块分为金属保护环、指纹识别传感器和软板三个模块，指纹识别通过白胶固定在金属保护环内，加热即可将其取出。

　　OPPO R11手机主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：

　　总结：

　　智能手机处理器芯片采用高通骁龙660方案，主板上使用了两颗电源管理芯片，手机支持VOOC闪充技术（5V 4A）；手机的外壳将两侧设计较薄，提升握持手感，后盖上的天线也重新设计，更加美观，另外配备四种颜色可选，前后2000万摄像头，有硬件 HDR 与 EIS 视频防抖算法；不过该手机不支持NFC功能，蓝牙方面也不是最新的蓝牙5.0，而是蓝牙4.2，手机也不支持防水。

　　产品技术分析服务：

　　一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。

　　二：IC器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。

　　如果需要购买《OPPO R11智能手机》拆解分析报告，以及IC和MEMS器件分析报告，请发邮件至wangyi#memsconsulting.com（#换成@）。